台积电突破1nm芯片!
半金属铋(Bi)的出现,凭借着能大幅降低电阻并提升电流的能力,给二维材料替代硅带来了希望。而台积电成功领先IBM与三星,抢...

SLA光敏树脂材料
 产品简介数造科技的3DSL系列光固化技术(SLA)3D打印机不仅具有精度高、表面质量好等特点,还在设备使用操作...