随着产品变得更薄更轻以满足电子、医疗和微机械行业的需求,United Grinding 和 Ewag 开发了 Laser Line

随着产品变得更薄更轻以满足电子、医疗和微机械行业的需求,United Grinding 和 Ewag 开发了 Laser Line Ultra,用于加工这些应用所需的微型工具。该机器设计用于硬质和超硬材料,例如碳化钨 (WC)、多晶金刚石 (PCD)、化学气相沉积金刚石 (CVD-D) 和立方氮化硼 (CBN),采用八轴配置和皮秒激光器进行加工切削工具中复杂的微观几何形状,无论材料的硬度如何,热影响区可忽略不计。

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超短激光脉冲和 Ewag 钻孔模块使加工工具的直径与长度比范围为 1-20。据说这项技术可以使尖端变薄和倒角。该公司表示,与传统技术不同,无力激光工艺消除了刀具破损造成的浪费。

激光加工通常根据热机制去除材料。然而,具有正确激光参数的超短激光脉冲留下的热影响区域更少,因为热量传导到切削工具的时间更少。例如,使用 Laser Line Ultra 制造的硬质合金钻头可以接受与地面切削工具相同的 PVD ​​涂层加工链和配方,该公司表示。

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